公司成立于2013年，主要服务于半导体 电子制造业。业务范围有载板终端检验，驻场Sorting & 外发全流程，先进封装&SIP&模组产品设计，开发，生产运营等一站式服务。公司以最具性价比的半导体封装设计仿真以及运营方案为客户提供最优质的服务。
2019年4月成立苏州分公司（湖芯微），有1000平米厂房和600平米无尘车间。获得ISO9001管理体系的认证资格，并引进全自动化机器线（AVI精度5um、镭射机、VRS、清洗机、封包机等 。
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